Mikroelektronik

Flip-Chip-Montage und thermische Testplättchen

Delphi nutzt seine Erfahrung in der Automobilindustrie dazu, elektronische Systeme, die unseren Kunden den größten Wert einbringen, zu konstruieren, zu produzieren, zu testen und zu liefern. Unser Mikroelektronik-Zentrum hat die technische Expertise zur Entwicklung von IS-Lösungen, die sich auf Marktanforderungen konzentrieren - kleiner, dünner, leichter, billiger, mit mehr Leistung/Strom, sowie höherer Zuverlässigkeit.

Delphi verwendet Testchips, um die Entwicklung innovativer, kostengünstiger IC-Packages, von Flip Chip-Bumpingprozessen und von Flip Chip-Montageprozessen mit Bezug auf die Platten zu erleichtern. Nach über 30 Jahren Erfahrung mit Flip Chips haben sich die Testchips zu den heutigen Testplättchen weiterentwickelt, und es wurden thermische Testplättchen entwickelt, die die thermische Leistung und Verlustleistungvon Flip Chips und IC-Packages messen.

Konzipiert für Experimente zur Verbesserung von Betriebssicherheit, Ertrag, Materialien und Vermarktungszeit von IS-Systemen, können sowohl der Flip Chip als auch thermische Testplättchen durch E-Mail, Fax oder per Post bestellt werden.

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